 19. 在第一级与第二级RO之间,是否应该设置脱气装置? 通常不需要脱气。但是针对特殊的要求和进水组成,有时应选用脱气装置。当需要降低CO2或H2S含量时,则是设置脱气装置的主要原因,当水中含H2S或周围环境存在飞尘污染可能时,应采取真空脱气方法。 20. 怎样将铁污染清洗掉? 亚硫酸氢钠是最有效的清洗铁污染的方法。 21. 膜元件能否暴露在低于冰点的温度下? 可以。但是如有条件,必须避免,如果膜元件不慎发生结冰现象,使用之前必须缓慢让其融化,而且发生这种情况后,不再符合质保条款。 22. 如何找到产品的图片? 在陶氏液体分离部网站上列有产品、应用和试验图片,或与陶氏代表联系。 23. 饮用水中含硼是否有问题,怎样脱硼? 实验动物结果表明,硼会引发雄性不育症,1993年世界卫生组织规定饮用水中的含硼量应低于0.3ppm,人们还发现硼对某些植物在高于0.2~0.5ppm时有危害,在海水中硼的含量在5mg/L,在一些受污染的水中也含硼,它是由含硼的香皂或洗涤剂引进水体的。 在传统的饮用水处理工艺和市政废水处理流程中,不能有效地脱除硼。陶氏FILMTEC™膜可用于饮用水脱硼。膜的硼脱除能力主要取决于pH值和膜的类型,陶氏DOWEX*树脂也可以用于脱硼。 24. 怎样停运膜系统? 停机程序和保存条件等请参阅本手册相关章节。 25. 什么是DIRECTOR Service? DIRECTOR Service是陶氏化学公司对使用陶氏FILMTEC™膜和DOWEX*树脂的用户提供一种综合服务,它可 以为保证系统得到最佳性能提供有效的建议,包括: 膜分析 离子交换树脂分析 在线技术支持 培训 在陶氏液体分离部网站http://www.dow.com/liquidseps/中可以找到详尽的介绍。 26. 能否用乙醇或其它醇类保存膜元件? 不推荐用醇溶液保存膜元件。 27. 为何ROSA5.0版本不含标准化软件和技术手册? ROSA5.0以后仅作为设计软件,在陶氏液体分离部网站www.filmtec.com中可以找到标准化软件FTNORM和陶氏膜的技术资料。 28. FT30膜对弱酸如硼酸、砷酸、碳酸或苯酚的脱除能力效果怎样? 这些弱酸的脱除率取决于溶液的pH值和它们的离解常数pK。一般情况下,pH值越高,解离度就增高,此时可以根据解离度和pH值估计脱除率的趋势。 29. 怎样使用杀菌剂DBNPA? 有两种加药法,间歇加药和连续加药。间歇加药要根据生物污染的严重程度而定,当水中生物污染敏感性较低时,采用含有效成份20%的溶液50~170ppm,每5天给药一次,每次30分钟~3小时; 但当水中菌落总数102CFU/mL以上时或已知有生物污染的系统,采用含有效成份20%溶液170ppm,每5天给药一次,每次3小时,一旦系统的生物污染消失,应采用连续加药的方式,以上述20%的溶液,连续给药量10~15ppm,根据细菌含量的波动,则可以增减给药量,DBNPA的主要功能是可以抑制进水中细菌含量到极低的程度,防止生物污染。 30. 针对不同的水型和应用,如何选膜? 有许多因素可以影响到膜型号的选择,请参阅本手册或咨询陶氏液体分离部代表。 31. 什么时候选用低能耗或极低能耗的膜元件? 陶氏FILMTEC公司的低能耗膜元件为LE和LP型,极低能耗为XLE,它们用于要求能耗最低同时仍能实现较高脱盐率和产水量为主要目的的客户。例如我们的极低能耗XLE的能耗仅为标准BW产品的对应能耗的50%,但脱盐率较低,请咨询陶氏代表或参考产品规范说明。 32. 进水TDS和电导率之间关系怎样? 当获得进水电导率数值时,必须将其转化成TDS数值,以便能在软件设计时输入。对于多数水源,电导率/TDS的比率为1.2~1.7之间,为了进行ROSA设计,海水选用1.4比率而苦咸水选用1.3比率进行换算,通常能够得到较好的近似换算率。 33. 怎样知道膜是否已受到污染? 以下是污染的常见症状: 在标准压力下,产水量下降 为了达到标准产水量,必须提高运行压力 进水与浓水间的压降增加 膜元件的重量增加 膜脱除率明显变化(增加或降低) 当元件从压力容器内取出时,将水倒在竖起的膜元件进水侧,水不能流过膜元件,仅从端面溢出(表明进水流道完全堵塞)。 34. 什么时候需要探测膜系统,如何做? 系统的脱盐率降低可能是元件的均匀变化,也有可能局限于前端或末端的少数几个膜元件,它可能是整个系统每个压力容器的故障,也可能仅限于几个压力容器。因此,需要测定单支压力容器产水TDS值,以及单个膜元件的性能情况,请参阅本手册相关章节,以了解膜元件性能探测方法。 35. 怎样防止膜元件原包装内的微生物滋生? 当保护液出现混浊时,很可能是因为微生物滋生之故。用亚硫酸氢钠保护的膜元件应每三个月查看一次。当保护液出现混浊时,应从保存密封袋中取出元件,重新浸泡在新鲜保护液中,保护液浓度为1%(重量)食品级亚硫酸氢钠(未经钴活化过),浸泡约1小时,并重新密封封存,重新包装前应将元件沥干。 |